- 題名
- 朝の手紙 - 32 -
- 登録日
- 2012/01/01
- 内容
シムテック家族の皆さん、
希望に満ちた2012年の新年の朝が明けました。今年一年も誠実な神さまの平安と祝福が皆さんと、皆さんの家庭に満たされることをお祈りします。
今年は特に、シムテックの創立25周年、四半世紀となる意味深い一年です。
シムテック家族の皆さん、丈夫で寿命の長い建物の共通点は、基礎工事がしっかりしているということです。
私たちにある「本当に良い会社 - Better Company作り3カ年プロジェクト」がまさにBetter Companyへ行く為の基礎工事となります。
今年は、この3カ年プロジェクトの2年目の年であり、以下の3つの山を必ず越えなければなりません。第一に、私たちはERP完成を成功的に収める必要があります。
私たちのERPはGlobal ERP（ORACLE ERP）で、過去のERP（ST ERP）とは違って、全ての事業部のデータ統合がリアルタイムで行われます。
当分の間、履行（implementation）する過程で、手書きと並行するなど、様々な不便やプログラムの修正/補完があると思います。
しかし、これは改悪ではなく改善であり、また、私たちの顧客に利便性を提供し、私たちの競争他社との差別化をもたらすことは確実ですので、必然的に通るべき過程であることを明らかにしておきます。第二に、4月に西安でMBR会議を行うことにしました。
STKのMBRに参加するメンバー全員とSTA、STJ、そしてSTSのSales＆Marketing Group長の全員が出席する会議になります。私たちのSTXにかける期待は「4月のMBRの時に、量産製品を私たちの手に。」ということです。期待しています。
第三に、MCPとFC-CSPにつながる5工場3階の量産とCapaの増設です。
Memory Module Board、世界1位で始まった「大長征」で私たちは 、BOCを経てD-RAM PCBの世界1位、FMCを経てMemory用半導体PCBの世界1位を獲得しました。
そして 私たちの量産製造競争力を基に、今のMCP、FC-CSPの時代においても 名実共に半導体用PCBの世界1位の企業であることを立証しなければなりません。私たちのSPS部門に対する期待は、「3QにはFC-CSPの量産製品を私たちの手に！」ということです。これもまた期待しています。シムテック家族の皆さん、
私たちは昨年の一年中に、いかなる環境にも揺れない根深い木のように「堅牢性（Stand Firm）」という目標で互いにスクラムを組んで、雄たけびを上げて走ってきました。2012年の新年には、この堅固さに基づいてGlobal強小企業に跳躍する 一年を迎えましょう。そういうことで、今年の目標を「Little Big Champion」にしました。
私たちが登っているこの山の、ある道は世界のPCB業界で数少ない企業だけが踏み入れた道であり、またある道は世界中のどのPCB企業も登ったことのない道です。私たちは、新たに作る足跡は挑戦と期待の足跡であり、次世代のための方向とビジョンを提示する責任のある足跡でもあります。
皆さん、今年も一緒にスクラムを組んでいく肩をさらに強固にしつつ、「Little Big Champion」たる威容で走っていきましょう！
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