- 題名
- 朝の手紙 - 2 -
- 登録日
- 2002/12/05
- 内容
PCB産業は一言でいえば、「技術集約型装置産業」です。また、既製品（commodity）製造業に対立する概念で注文生産製造業(custom made、order made)とも呼ばれています。 韓国電子産業の競争力は半導体、携帯電話、ディスプレー等において世界最高を維持しています。
半導体はD-RAM分野でサムスンとHYNIXがワールドワイド・マーケットシェアーの約49％を占め、携帯電話では全世界生産量の約4億台のうち1億台以上を韓国で生産しており、2003年度の予想も1.6億〜1.8億台と推定されます。ディスプレーはTFT LCD、PDCで、サムスンとLGが世界需要の約40％を生産しています。上記の3つは、シムテックの現在の主力製品であり 、また今後の主力製品になるでしょう。
PCB市場の世界規模は2002年に約40兆ウォンです。 このうちビルドアップ(BUILD UP)基板市場は6％程度であり、2005年度に予想される50兆ウォン規模の市場でビルドアップ基板は約10％程度になるでしょう。
このビルドアップ基板を適用した製品は携帯電話、PDA、ビデオカメラ、デジタルカメラ等で、これらのうち、約90％が携帯用端末の基板であり、価格と収益率は現在のモジュールよりも高くなっています。
また、私たちが準備してきたWCSP、FCBGAなどの次世代技術もビルドアップと結合すると思われます。韓国の端末機用ビルドアップ基板の生産能力は、現在約1.2億pcs /年程度です。
韓国のPCBメーカーが保有するレーザードリルは約150台で、このうちサムスン、LG（Captive shop：自社直営工場）が80台程度を保有し、残りはデトクを含むジョブショップ(ｊob shop：受注生産を行う工場)が持っています。レーザードリルが一台当たり約5億ウォンの高価であるため、追加発注も限定的に行われています。現在は供給過剰に苦しむPCB市場ですが、少なくともビルドアップ基板だけは、2003年第2四半期頃に需要と供給のバランスが保たれる、若しくは一部の供給不足の現象が生じると予想しています。言い換えると、参入障壁がもっとも高いビルドアップ基板の市場の扉が開かれるということです。
これが現在の不景気に関わらず、第2工場を建設する理由であり、工場の建築を含む全ての計画が完璧に進められ、2003年度の第2四半期からはビルド基板が第2工場でおびただしい量が生産されなければいけない理由です。
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